科技公司苹果正为新一代 5G 智能电话所使用的晶片而烦恼之际，公司与美国晶片生产商高通（Qualcomm）达成和解协议，撤销在全球各地所提出的诉讼。
但有鉴于「间谍」疑虑，预料苹果公司将不可能接受华为提出的建议，可能间接促成该公司与高通公司「握手言和」；双方于本周二（16 日）宣布达成「世纪和解」，将撤回两年来在全球各地提出的诉讼。
在和解协议下，苹果将向高通支付一笔过金额，同时双方亦签署为期六年的协议。此外，苹果亦将支付高通的专利版权税。
The Huawei booth at a Chinese 5G technology expo Source: Reuters
报道指，美国圣地牙哥法院原定下月审理苹果控告高通的案件，但双方近日达成和解，新协议已于四月一日生效，条款包括高通向苹果供应晶片、协议可在双方同意下延长两年，但苹果未有透露赔偿金额及版权税费用。
高通在 1990 年代最早开发无线蜂巢式网络通讯技术，该技术之后成为手机设备的支柱。因此几乎每部售出的手机，不论是否装有高通制造的晶片，都要支付版权税。
苹果对此不满提出诉讼，认为有关版权税计算方法，令高通较研究触控式萤幕等技术的手机生产商赚得更多；高通则在中国和德国等地控告苹果侵犯专利反击。
报道，和解协议公布后，高通公司的市值急增了300 亿美元。公司股价在星期二消息公布后以 23% 升幅收市，星期三（17 日）再进一步上扬 17%，收市报价创下近 20 年来新高。
Source: REUTERS/Mike Blake
